Основной материал;FR-4/ FR-1/ FR-2/ CEM-1/CEM-3, алюминий, металл
Количество слоев;2-18
Толщина готовой панели;0,20 мм - 4,0 мм
Допуск по толщине платы;-10%~10%
Толщина базового слоя меди внутреннего/внешнего слоя;0,5 унции (17 мкм)/ 0,5 унции (17 мкм)
Допуск по импедансу;-10%~10%
Контроль импеданса;50
Деформация и скручивание;0,5%
Прочность на отслаивание;61 Б/дюйм (107 г/мм)
Ширина линии внешнего слоя (a);0,075 мм (3 мил)
Расстояние между линиями внешнего слоя (b);0,075 мм (3 мил)
Допуск между изображениями;-0,075 мм~0,075 мм (-3 мил~3 мил)
Шаг SMD-компонентов (a);0,2 мм (8 мил)
Шаг BGA (b);0,2 мм (8 мил)
Толщина паяльной маски (конец линии);0,4-1,2 мил
Толщина паяльной маски (угол линии);0,2 мил
Твердость паяльной маски;6H
Допуск на совмещение паяльной маски;-2 мил~2 мил
Минимальный диаметр сверления;0,15 мм
Минимальный диаметр готового отверстия;0,10 мм
Допуск на диаметр PTH;-2 мил ~2 мил (-50 мкм~50 мкм)
Допуск на диаметр NPTH;-1 мил ~1 мил (-25 мкм~25 мкм)